Raffreddamento al meglio

Il dissipatore boxato fornito da Intel è sviluppato per il mantenimento dei costi e per fornire un adeguato raffreddamento. Il design è buono ma sono altre le alternative per gli appassionati.

Il secondo sistema è rappresentato da uno Zalman CNPS9700 LED, rimpiazzo del precedente CNPS9500 LED. Questa versione più grande è responsabile di un calo della temperature di 4°C rispetto alle precedenti versioni. Il suo prezzo fa sì che il Core 2 Duo E6400 non raggiunga, anche se di poco, il prezzo dell’E6600. Il funzionamento di questo dissipatore è più silenzioso di quello boxato a regime standard.

Il nostro candidato finale, che raggiungerà "livelli di overclock elevatissimi all’interno di un budget ragionevole" è il nuovo Gigabyte 3D Galaxy II. Di questo prodotto la parte superflua potrebbe essere individuata nella ventola sopra il waterblock della CPU che serve per raffreddare i regolatori di tensione che circondano il socket.

Creare un ambiente di overclocking ideale

Tutti i processori desktop Core 2 Duo sono caratterizzati da un Front Side Bus a "1066 MHz" (quad data rate 266 MHz), e molte buone motherboard sono incapaci di andare molto al di là dei 300 MHz.

Il chipset 975X in particolare ha mostrato dei limiti a circa 380 MHz e grazie a BIOS acerbi l’amico dell’overclock Northbridge P965 è stato inizialmente frenato. Dato che le versioni di BIOS incidono molto sull’overclocking, è un imperativo per i produttori offrire informazioni aggiornate per ogni scheda madre. Sperimentando diverse motherboard, abbiamo avuto i migliori risultati con la soluzione AB9-Pro con BIOS 1.4 di Universal Abit.

Innalzare la tensione equivale ad incrementare la forza del segnale, portando così un possibile aumento della stabilità e un definito aumento del calore. Poichè la nostra piattaforma di test è sensibile all’argomento calore, abbiamo spesso forzato un miglior raffreddamento prima di procedere a piccoli incrementi di tensione, per rimanere stabili durante i test. I particolari da segnalare sono la CPU, stabile a circa 70°C a frequenza base, seguito da un "fan failure," che ha destabilizzato le temperature sopra i 55°C quando altamente overcloccato, forzandoci a mantenere la temperatura al di sotto della soglia termica in modo da raggiungere il nostro obiettivo.

Dopo aver trovato una scheda madre che supportasse una velocità molto alta del bus e un sistema di raffreddamento per contenere il maggior calore, assieme alla ridotta tollerenza termica, la considerazione seguente ha riguardato la memoria. Il rapporto più basso 1:1 CPU-to-DRAM richiederà almeno memorie DDR2-667 (PC2-5300) per assicurare una stabilità a 333 MHz , e DDR2-800 (PC2-6400) per assicurare la stabilità a 400 MHz. Abbiamo scelto le DDR2-1000, con timing CL4-4-4-8, per assicurare una prestazione ragionevole a tutte le velocità, a un rapporto 1:1 costante per garantire consistenti aumenti nelle prestazioni. La modalità dual-channel permette alle memorie DDR2 double data rate di avere la stessa banda dell’FSB quad data rate della CPU mentre lavorano a velocità sincrone.