L'Amazon Fire TV una volta smontato è davvero pieno di soprese. I tecnici di iFixit sono riusciti ad aprirlo semplicemente facendo leva con uno strumento di plastica. Il pannello superiore di plastica, a dire la verità piuttosto delicata, è innestato tramite baionette in quello inferiore.

Dopodiché appare una logic board a forma di "L" che ospita 2 GB di RAM LPDDR2 Samsung (K3PE0E00QM-CGC2) – la stessa del Moto-X. E poi il quad-core Qualcomm Krait 300 da 1.7 GHz, 8 GB di eMMC NAND flash (Toshiba THGBM5G6A2JBAIR), il chip per la gestione energetica Qualcomm PMM8920, il controller Ethernet Atheros AR8152-B PCI-E e il chip Qualcomm Atheros QCA6234XH Wi-Fi dual-band 2×2 802.11n con Bluetooth 4.0 chip – lo stesso del Kindle Fire 7" HDX.

Fire TV

Da rilevare poi che il dissipatore occupa quasi l'80% della superficie interna, a dimostrazione che il tema del surriscaldamento è prioritario. In fondo siamo di fronte a una configurazione hardware derivata dal segmento smartphone. Però c'è un altro dettaglio che lascia pensare: c'è uno spazio libero (e quadrato) che sarebbe perfetto per montare in futuro un piccolo SSD. Il connettore sulla logic board manca, ma è probabile che in futuro possa arrivare qualche nuova linea con maggiore spazio di archiviazione.

Poi c'è il telecomando Bluetooth dotato di interfaccia vocale, per la ricerca negli archivi di streaming Amazon. Monta un microcontroller Texas Instruments MSP430F5435A 16-bit, un controller Texas Instruments CC256 Bluetooth, Winbond W25Q40BW serial flash memory e il microfono MD v1.2 microphone (lo stesso del Kindle Fire HD). Il joypad è analogo a quelli già presenti sul mercato.

Fire TV

Infine, per quanto riguarda l'indice di riparabilità iFixit ha deciso di assegnare un 6 su 10. Fra le note positive la costruzione semplice, l'alimentazione ben separata e quindi facilmente accessibile, e le viti usate, che sono davvero poche e comuni. Le note negative riguardano la gran quantità di pasta termica usata (quindi il problema di scollare la CPU dal dissipatore), la delicatezza delle plastiche esterne e il fatto che sia tutto su un'unica logic board.