Della memoria 3D XPoint si parla ormai da circa due anni. Anche se dobbiamo ancora vedere i prodotti finali è chiaro che è solo "questione di tempo". Secondo Intel e Micron non manca molto. Dal punto di vista prestazionale, 3D XPoint sembra non avere concorrenti tra i dispositivi di archiviazione. Le alte prestazioni e lo scaling superbo con basse QD sono straordinari, per non parlare della bassissima latenza. Un problema può nascere dalla facilità di 3D XPoint nel saturare le interfacce esistenti; è necessaria un'interfaccia più veloce (come PCIe 4.0 o un bus di memoria) per tenere il passo.

Anche se c'è molto lavoro in corso per sostenere lo sviluppo della nuova memoria, probabilmente non la vedremo usata appieno nei prossimi cinque anni. Un po' come la NAND, che solo ora stiamo iniziando a usare come vera alternativa alla memoria, vedremo miglioramenti lenti ma costanti nei prossimi anni.

Per quanto riguarda gli appassionati, probabilmente assisteremo all'arrivo di SSD Optane nella fascia gaming più alta. Intel probabilmente li userà come supplemento della DRAM su notebook e ultrabook. Il prezzo però rappresenterà un grande deterrente. Non aspettiamoci quindi una diffusione capillare, anzi.

Intel deve affrontare grandi sfide per quanto riguarda hardware, firmware e controller, ma sono tutte sormontabili con un'attenta progettazione. L'ecosistema software, sempre in rincorsa, è il problema maggiore. Gli SSD Optane forniscono prestazioni molto elevate, ma il software deve supportarli al meglio. Solo di recente i sistemi operativi hanno iniziato a usare gli SSD NAND in modo efficace, ma giochi e altri software ancora no. Una scarsa ottimizzazione impedirà a 3D XPoint di scatenare il suo pieno potenziale.

Il prezzo d'ingresso degli SSD Optane dovrà essere competitivo, specie se i prodotti non garantiranno miglioramenti prestazionali straordinari. L'uso come memoria è allettante. L'aggiunta del supporto a 3D XPoint per Kaby Lake è rivelatore; elimina ogni dubbio sul fatto che 3D XPoint troverà presto spazio come supplemento della DRAM.

Per Intel, 3D XPoint rappresenta un pezzo strategico di un puzzle più grande. L'azienda sta creando sempre più tecnologie, dal networking (Omni-Path, fotonica del silicio) alla memoria "on-package", piazzandole dietro interfacce proprietarie. Questa tattica permette a Intel di fare leva sulla sua quota di mercato del 99% nei datacenter per attaccare altri segmenti: reti, memoria e archiviazione.

L'industria è consapevole di questi sviluppi e di recente sono emersi tre gruppi industriali che propongono interfacce concorrenti e aperte: Gen-Z consortium, OpenCAPI Consortium e CCIX consortium che sono composti da gruppi di diverse aziende che includono pesi massimi come AMD, Dell, EMC, Google, Mellanox, Micron, ARM, Broadcom, IBM, Seagate, Samsung e Xilinx, che stanno lavorando per creare alternative aperte al fine di promuovere innovazione e abbassare i costi. Sfortunatamente alcune di queste nuove interconnessioni non sono attese prima del 2018.

Intel e Micron devono stare attente al modo in cui perseguono i loro scopi. Se saranno percepite solo come due aziende che cercano di imporre uno standard, allora potrebbero trovare forti resistenze. Dal punto di vista economico è comprensibile che IMFT non voglia concedere in licenza la tecnologia ad altri, ma questa scelta riduce le possibilità della tecnologia di trovare ampia adozione, specialmente se Intel la pone dietro interfacce proprietarie.

Siamo passati da millisecondi di latenza come nel caso degli hard disk a microsecondi con gli SSD, e questo ha portato grande innovazione nei processori e hardware di rete per accogliere il cambiamento. Passare da microsecondi a nanosecondi è sicuramente un altro passo in avanti.

L'obiettivo finale della prossima generazione di memoria è far sì che il mondo dell'archiviazione e della memoria collidano permanentemente, come un solo grande supporto emergente per ambedue gli scopi. 3D XPoint non è adatta a quel ruolo, almeno non ancora, ma potrebbe gettare le basi perché ciò avvenga. I prodotti Optane di Intel arriveranno presto sul mercato e quelli QuantX di Micron non sono così lontani. Il loro debutto sul mercato risponderà ad alcune nostre domande, dalle prestazioni per arrivare al prezzo, fino al nostro pressante desiderio di sapere cos'è 3D XPoint e come funziona.

Il resto delle domande, dal comportamento a lungo termine all'uso che ne farà l'industria, troverà risposta solo nel prossimo decennio, con il continuo impegno di IMFT nell'inesplorato territorio "3D XPoint".