Il die delle CPU AMD Ryzen occupa un'area il 10% inferiore rispetto a quello delle soluzioni Intel Skylake (e di conseguenza Kaby Lake). Questo dato trapela da una tabella mostrata dagli ingegneri di AMD all'ISSCC, fiera che tradizionalmente fa il punto sulle novità del settore.

Si parla di 44 mm² contro i 49 mm² della soluzione concorrente (per entrambi un cluster quad-core), oltre che a menzionare altri numeri che mettono a confronto le architetture.

Secondo quanto riportato da EETimes, "analisti e persino ingegneri Intel hanno detto che il core Zen è chiaramente competitivo, anche se molte variabili determineranno se il vantaggio sul fronte del die si tradurrà in minori costi per AMD".

Nel documento illustrato alla conferenza, AMD ha spiegato le tecniche usate per ridurre la capacità di commutazione del 15% rispetto ai chip esistenti. I core Zen, inoltre, segnano l'uso per la prima volta di un condensatore metal-insulator-metal da parte di AMD. Questo condensatore avrebbe aiutato nella riduzione delle tensioni operative e nel garantire una tensione per core e un controllo sulla frequenza maggiori.

"Gli ingegneri hanno monitorato settimanalmente con test sui consumi le ragioni ad alta attività per più di un anno al fine di ridurre le capacità di commutazione. L'azienda ha ora due modelli a otto core funzionanti con Simultaneous Multithreading a 3,4 GHz", aggiunge EETimes – probabilmente un chip per l'ambito desktop e uno per quello server.

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Sebbene questi nuovi dati aggiungano interessanti informazioni utili alla comprensione della nuova architettura di AMD, non significano necessariamente che le CPU finali siano competitive oppure no nei confronti di Intel.

Fortunatamente i primi test ufficiali mostrati dall'azienda e anche le indiscrezioni trapelate sinora depongono a favore della bontà del progetto.

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