Il system on chip A9X al centro dell'iPad Pro di Apple è molto potente, non ci sono dubbi. È in grado di gestire contenuti di una certa complessità visualizzandoli su uno schermo da 12,9 pollici a risoluzione 2732 x 2048 pixel. Da parte degli appassionati c'è quindi la curiosità di conoscerne tutte le sfaccettature, soprattutto quelle che Apple prova a tenere segrete. Finalmente quel velo di mistero è caduto.

Chipworks e i colleghi di Anandtech hanno unito le forze per analizzare il nuovo SoC di Apple, scoprendo un die da 147 mm2 che, a quanto pare, è prodotto solo da TSMC con processo a 16 nanometri FinFET. Lo stesso non si può dire per il chip A9 di iPhone 6 e 6s, realizzato non solo da TSMC con il medesimo processo, ma anche da Samsung a 14 nanometri FinFET.

All'interno del SoC troviamo due core ARM personalizzati molto complessi (Twister), ma a colpire è l'area molto ampia occupata dalla GPU, che dovrebbe trattarsi di una soluzione PowerVR 7 a 12 cluster, progettata da Imagination Technologies. Si tratta di una GPU che non appare nel portfolio dell'azienda inglese, che ha una proposta con 8 core (GT7800) oppure una soluzione con 16 core (GT7900). Ad accompagnare la GPU troviamo un sottosistema di memoria LPDDR4 con bus a 128 bit, capace di assicurare un bandwidth di 51 GB/s (il doppio dell'A9).

Un'altra sorpresa è l'assenza di cache L3. I precedenti SoC per tablet di Apple erano dotati di una cache di terzo livello, ma in questo caso Apple ha cambiato radicalmente il design. Secondo Anandtech l'assenza è dovuta al passaggio alle LPDDR4 che, unitamente il bandwidth più elevato, permette di non aver bisogno di una grande cache.

SoC Apple a confronto
	A9X	A9	A8X	A6X
CPU	2x Twister	2x Twister	3x Typhoon	2x Swift
Frequenza CPU	2.26GHz	1.85GHz	1.5GHz	1.3GHz
GPU	PVR 12 Cluster Series7	PVR GT7600	Apple/PVR GXA6850	PVR SGX554 MP4
RAM	4GB LPDDR4	2GB LPDDR4	2GB LPDDR3	1GB LPDDR2
Bus memoria	128 bit	64 bit	128 bit	128 bit
Bandwidth memoria	51,2 GB/s	25,6 GB/s	25,6 GB/s	17,1 GB/s
Cache L2	3MB	3MB	2MB	1MB
Cache L3	Assente	4MB	4MB	N/A
Processo produttivo	TSMC 16nm FinFET	TSMC 16nm & Samsung 14nm	TSMC 20nm	Samsung 32nm

I colleghi ritengono inoltre che un ruolo l'abbia giocato il fatto che il chip deve sottostare a meno vincoli sul fronte delle temperature. Di conseguenza l'A9X dovrebbe avere una cache L2 legata alla GPU maggiore rispetto al SoC A9, ma non è chiaro al momento quale sia la quantità.

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