Pad termici: un miracolo o un'illusione?

Vediamo al nastro usato da XFX per coprire i suoi VRM. Non è fatto di un materiale omogeneo, il quale sarebbe stato sicuramente costoso da produrre, ma piuttosto è una massa di schiuma espansa compressa grazie alla pressione applicata da una scheda assemblata.

Sfortunatamente l'aria è uno dei mezzi peggiori per trasportare il calore a causa della sua terribile conduttività termica. Perciò se avete a disposizione pad termici compatti di spessore sufficiente e qualità, vi raccomandiamo caldamente di usarli al posto della schiuma.

I pad termici sono disponibili per pochi soldi in diversi spessori e colori. I segni di depressione sul nastro originale danno un aiuto su come e dove posizionare correttamente il prodotto che avete scelto.

Nota #11

• Il miglior pad termico è appena sufficiente.
• Evitate i pad in schiuma se possibile.
• Non usate mai pad spessi rispetto al necessario.
• Assicuratevi che ci sia sufficiente pressione sul prodotto.

Usare il backplate come dissipatore

Nulla migliora il raffreddamento come aumentare l'area di superficie! Vi mostriamo come convertire un backplate esistente in un componente di valore del sistema di raffreddamento e non un semplice vezzo estetico.

Torniamo rapidamente alle immagini del backplate e al foglio incollato all'interno. Questo foglio dovrebbe essere rimosso completamente – come mostrato nell'immagine sotto – o parzialmente con qualcosa di simile a un coltello X-Acto. Successivamente dovrete pulire attentamente qualsiasi punto in contatto con i pad termici. Rimuovete qualsiasi residuo di adesivo e impronta digitale. L'alcool isopropilico è utile in questo caso.

Ricordate che con backplate molto sottili o leggeri, una leggera pressione potrebbe essere sufficiente a far entrare in contatto piastra e PCB. Perciò bisognerebbe incidere e rimuovere il foglio non conduttivo solo dove necessario, o bisognerebbe usare nastro aggiuntivo come strato isolante in aree rilevanti. Dato che questo nastro può anche dissipare calore, è la soluzione che preferiamo.

Nel nostro esempio specifico – XFX RX 470 4GB – abbiamo messo pad termici con uno spessore di 2 mm direttamente sotto il package della GPU e un modulo di memoria molto caldo. Abbiamo usato un po' di pasta termica per migliorare ulteriormente il contatto con il backplate, dato che la superfice interna della piastra non è molto liscia e si piega sotto leggera tensione.

Dato che il backplate ha diversi fori di ventilazione l'abbiamo nuovamente rimesso com'era prima dell'installazione e ci siamo segnati i fori sul nastro termico. Questo ci ha facilitato l'applicazione della pasta termica in modo che non ci sia nulla in quelle aree, ed evitando l'uscita della pasta dai fori. Questo passaggio è facile da vedere con il pad giallo sopra i VRM, dove piccole gocce di pasta sono posizionate esattamente tra i fori.

Qual è il miglioramento che possiamo aspettarci da tutto questo? Guardiamo per prima cosa la GPU, che ovviamente approfitta delle minori temperature del PCB.

Non ci sono miglioramenti mozzafiato, ma ogni grado risparmiato è positivo. I moduli di memoria hanno maggiori benefici, in quanto ora rimangono ben al di sotto di 90 °C. Anche se tutto questo aiuta soprattutto l'affidabilità e la durata nel tempo, apre possibilità di overclock che prima non c'erano.

Se vi state chiedendo perché il nostro grafico ha una barra mancante, è dovuto al fatto che abbiamo dovuto smontare completamente la scheda per rimuovere il backplate. Pertanto, le misure nello stato originale della scheda non erano possibili.

Nota #12

• Rimuovere i fogli incollati e i residui di colla.
• Assicurare un'applicazione pulita dei pad termici; opzionalmente usare la pasta termica dove necessario.
• Siate consapevoli dei fori nel backplate.
• Evitare corto circuiti – fate un'ispezione visiva, inserite un foglio di carta come test.

Conclusioni

Anche se potrebbe essere sbagliato aspettarsi che (costose) paste termiche facciano miracoli, possono offrire miglioramenti importanti. Viti più serrate, l'uso di una migliore pasta termica e una più attenta applicazione di suddetta pasta – di solito cosa non possibile durante la produzione in volumi – possono tutti contribuire a miglioramenti misurabili.

Se volete ampliare i vostri orizzonti vi consigliamo di espandere le vostre conoscenze delle paste termiche prima di fare un acquisto. I nostri consigli sono basati sull'esperienza maturata in laboratorio. Potrebbero esserci migliori prodotti che ancora non abbiamo avuto modo di usare. Consideriamo comunque il nostro approccio un buon punto di partenza.

È una buona idea includere il backplate della vostra scheda nella soluzione di raffreddamento, in quanto questo sforzo vale quasi sempre l'impegno. Sarebbe saggio pensare alla curva delle ventole e regolarle di conseguenza in base a ogni cambiamento di temperatura. Ricordatevi solo che modificare la curva delle ventole ha più senso dopo aver lavorato sul backplate, dato che potreste avere un miglior raffreddamento dei componenti posteriori, come i moduli di memoria.

Insomma, può valer la pena fare uno sforzo in più e non rimpiazzare solamente la pasta termica della vostra scheda. Se lavorate per migliorare il raffreddamento, pensate un passo oltre e considerate tutti i fattori che influenzano il raffreddamento, la rumorosità e l'overclock.

In tutto questo dovrete anche considerare se spendere circa 20 euro per i materiali, più il tempo e la possibile perdita della garanzia. Spesso i soldi extra si possono investire in una scheda video meglio equipaggiata con lo stesso chip ma caratteristiche migliori.