C’è anche il cannone ionico

Uno degli ultimi passaggi, la fresatura ionica

La fabbricazione delle testine è talmente complessa che per alcuni stadi è necessario rimuovere alcuni layer precedentemente disposti. Per farlo si usano maschere selettive e fresatura a deposizione ionica. In questo processo, i depositi sono tagliati e rimossi tramite un cannone ionico; ancora una volta, tutte queste operazioni sono automatizzate. Queste operazioni impiegano molto tempo, poiché vengono effettuate in ambienti sotto vuoto che hanno bisogno di circa 2 ore per raggiungere la condizione ottimale.

Controllo continuo

Seagate riesce a raggiungere un rendimento del 90%

I wafer sono testati nei vari stadi del processo produttivo. Questi test sono ottici, cioè analisi al microscopio, o elettrici, con appositi sensori. Come potete vedere dall’immagine, il tasso di successo può anche raggiungere livelli piuttosto bassi, anche se Seagate parla di una resa del 90% della produzione totale. L’alto valore finale è possibile perché se un wafer non risulta idoneo, è possibile riutilizzarlo e applicare il processo nuovamente.