Spese d’aggiornamento

Si stanno installando nuovi macchinari per i wafer da 8 pollici

Lo stabilimento di Springtown fabbrica le testine usando wafer da 6 pollici (15.24 cm) di diametro. Da luglio 2007, si stanno effettuando conversioni per l’uso di wafer più grandi, da 8 pollici (20.31 cm). Questo cambiamento può sembrare molto piccolo, ma richiede un investimento piuttosto cospicuo, ben 150 milioni di euro, da distribuire in tre anni. Per usare i wafer da sei pollici, invece, ci erano voluti 700 milioni di euro.

La spesa, per fortuna, può essere recuperata velocemente grazie ai guadagni che porterà il passaggio al processo produttivo più avanzato. Seagate ricava circa 30000 testine da un wafer da sei pollici, mentre da uno da 8 pollici, la produzione salirebbe a 80000 pezzi.

Seagate è una delle poche aziende che produce testine magnetiche. Tra gli altri produttori di hard disk, Hitachi e Western Digital dispongono delle proprie fabbriche, mentre Toshiba, Fujitsu, Samsung ed ExcelStor usano le testine fabbricate da TDK.

Due mesi di lavoro

Prima di uscire dalla fabbrica, questi due wafer saranno sottoposti a 200 diverse operazioni

La produzione delle testine è molto complessa, e il processo molto lungo. Sono necessari almeno 200 fasi per produrre un singolo wafer. Considerando anche i tempi morti, un singolo ciclo produttivo impiega in media 60 giorni, dal momento in cui un wafer grezzo entra nella fase di produzione, nella quale intervengono tecnologie simili a quelle usate da tutti gli altri attori del settore IT.

La struttura più piccola prodotta misura dai 40 ai 50 nm. C’è, tuttavia, una grande differenza: i wafer non contengono silicio. Si tratta infatti di fette di ceramica ad elevate prestazioni, chiamate "aluminuim titanium carbide" (AlTiC).