Intel ha svelato nuovi dettagli sui coprocessori Xeon Phi di prossima generazione, nome in codice "Knights Landing". Queste soluzioni sono dotate di un chip con oltre 60 core basati su architettura Silvermont modificata, in modo da offrire una potenza di oltre 3 TFLOPs con calcoli a doppia precisione e prestazioni single-thread tre volte superiori all'attuale generazione.

Si tratta di un passaggio importante per l'azienda statunitense. Il chip sarà anzitutto realizzato con processo produttivo a 14 nanometri, assicurando maggiore densità e minori consumi. Inoltre i prodotti saranno disponibili sia come coprocessore che come processore host (CPU) d'altronde Knights Landing sarà compatibile a livello binario con i processori Intel Xeon, consentendo agli sviluppatori di software di riutilizzare il codice esistente.

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Nel primo caso avremo la classica soluzione collegabile allo slot PCI Express, in grado di farsi carico di alcune operazione "scaricate" dai processori Xeon presenti nel sistema. Nel secondo il coprocessore sarà installato direttamente nel socket della scheda madre, comportandosi in modo simile a una CPU tradizionale.

La buona notizia è che i prodotti Knights Landing godranno di una nuova tecnologia d'interconnessione chiamata Intel Omni Scale Fabric, progettata per rispondere ai requisiti dell'HPC (High Performance Computing) del futuro. Sarà integrata anche nei futuri processori Intel Xeon. Il fabric Intel Omni Scale è basato su una combinazione di proprietà intellettuali acquisite da Cray e QLogic, oltre che da innovazioni sviluppate internamente da Intel.

Intel Omni Scale – Clicca per ingrandire

Includerà una linea completa di prodotti costituita da schede di rete, switch edge, sistemi di switch director, gestione di fabric open source e strumenti software. Inoltre, i tradizionali componenti elettrici di trasmissione e ricezione saranno sostituiti da soluzioni basate su fotonica in silicio Intel, favorendo una maggiore densità delle porte, cablaggio semplificato e costi ridotti. Le soluzioni di cablaggio e componenti di ricezione e trasmissione basati sulla fotonica del silicio potranno essere utilizzati con i processori che integrano già l'Intel Omni Scale, adattatori e switch edge.

L'altra novità è che Knights Landing includerà fino a 16 GB di memoria on-package Hybrid Memory Cube (HMC), realizzata in collaborazione con Micron, che offre una larghezza di banda cinque volte superiore rispetto alle DDR4, un'efficienza energetica cinque volte maggiore e una densità tre volte più elevata rispetto all'attuale memoria basata su GDDR.

Memoria HMC sul package – Clicca per ingrandire

In combinazione con il fabric Intel Omni Scale integrato, la memoria consentirà di installare Knights Landing come elemento di elaborazione di base indipendente, con un risparmio di spazio ed energia grazie alla riduzione del numero di componenti. Come processore standalone per server, Knights Landing supporterà memorie DDR4. I processori Knights Landing arriveranno negli HPC nel secondo semestre del 2015. Il National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC) ha annunciato un'installazione HPC pianificata per il 2016, per la gestione di più di 5.000 utenti e oltre 700 progetti scientifici su larga scala.