TSMC, produttore a contratto di chip per terze parti (Nvidia, AMD, etc), ha deciso di saltare a piè pari il processo produttivo a 22 nanometri. L’azienda taiwanese punterà direttamente sulla tecnologia a 20 nanometri, attesa nella seconda metà del 2012.

Dopo i 28 nanometri ci sarà quindi il passaggio ai 20, ritenuti migliori per i clienti e per il ritorno economico. La tecnologia a 20 nanometri di TSMC sarà basata su un processo planare con enhanced high-K metal gate (HKMG), novel strained silicon e interconnessioni in rame a bassa resistenza Ultra-Low-K.