IBM e il suo partner Toppan Printing hanno intenzione di iniziare la produzione dei primi wafer a 45 nm entro la prima metà del 2007, con un investimento di 200 milioni di dollari. Questo è quanto hanno rivelato le due case.
Al momento il processo produttivo più "piccolo" è quello a 0.9 micron, mentre durante il prossimo anno saranno attese le prime CPU a 65 nm.

Nonostante i problemi rilevati fino ad oggi da diverse società, IBM sembra avere un buon margione per sopperire sia all’attuale richiesta di chip a 90 nm e alla futura domanda di chip 65 nm, sia per concentrarsi sul "nuovo" 45 nm.