In un articolo pubblicato nella rivista specializzata “Optic Express”, i ricercatori IBM hanno illustrato i risultati di una scoperta che permetterà di inviare le informazioni tra i diversi core contenuti all'interno di un chip attraverso le pulsazioni di luce attraverso il silicio al posto dei tradizionali segnali elettrici mediante i fili.

La scoperta – nota nel settore come modulatore elettro-ottico al silicio Mach-Zender – consiste in un modulatore da 100 a 1000 volte più piccolo rispetto ai tradizionali modulatori della stessa categoria. Questo favorirà la nascita di molti altri dispositivi del genere che permetteranno un giorno di integrare le reti ottiche di interconnessione in un singolo chip, riducendo drasticamente i costi, i consumi energetici e il calore generato ma allo stesso tempo consentendo un aumento della larghezza di banda per le comunicazioni tra i vari nuclei di più di cento volte rispetto ai chip cablati.

"Si sta lavorando sia in IBM che nel resto del settore per poter arrivare ad inserire il maggior numero possibile di core in un singolo chip, ma i dispositivi di comunicazione su chip odierni si surriscalderebbero e non sarebbero sufficientemente veloci da gestire un tale aumento dei carichi di lavoro" ha detto Will Green, lead scientist IBM per il progetto. "Questo progetto rappresenta un notevole passo avanti nella creazione di un metodo – per connettere questi core – estremamente pratico ed economico in termini di consumi energetici, mai sperimentato prima".

Utilizzare la luce al posto dei fili per inviare informazioni tra core può aumentare la velocità di trasmissione di 100 volte e ridurre l’energia consumata di 10 volte.

"Siamo convinti che questo sia un progresso importante nel campo dei dispositivi nanofotonici al silicio su chip" ha aggiunto il Dottor Green. "Proprio come le reti a fibre ottiche hanno favorito la rapida diffusione di Internet, consentendo agli utenti di scambiare quantità enormi di dati ovunque nel mondo, allo stesso modo la tecnologia IBM sta introducendo simili funzionalità nel campo dei chip informatici".