IBM ha dichiarato di aver avuto successo nello sviluppo di uno switch ottico a banda larga in silicio, un componente chiave per la creazione di interconnessioni ottiche all'interno dei chip. L'azienda crede che una commutazione nanofotonica sarà un passaggio obbligato per una comunicazione più veloce tra i core risparmiando notevole energia.

Secondo IBM, il prodotto è il più piccolo del suo genere prodotto fino a oggi e occupa una superficie 100 volte inferiore rispetto a un capello umano. 2000 di questi switch dovrebbero coprire un'area di 1 millimetro quadrato, tanto ridotta che potrebbero essere integrati nei processori multi-core del futuro.

Gli switch fotonici potrebbe diventare molto interessanti con l'aumentare del numero dei core nei processori. Non solo questi prodotti dovrebbero fornire maggior bandwidth (IBM parla di 1 Tb/s), ma potrebbero essere anche molto utili per mantenere i consumi sotto controllo: collegamenti in rame tra dozzine di core potrebbero incrementare enormemente i consumi, mentre una trasmissione a impulsi attraverso il silicio potrebbero tenere a bada i consumi.

"Questo progetto prevede che utilizzando la luce anziché i fili, saremo in grado di trasmettere 100 volte più informazioni tra i core utilizzando un quantitativo 10 volte inferiore di energia e quindi generando meno calore", dichiara IBM.

Sebbene la scoperta di IBM non sia del tutto nuova, l'azienda ha dichiarato che il suo switch ottico è il primo capace di lavorare all'interno di un chip. L'azienda riporta che il chip è in grado di funzionare anche in prossimità dei cosiddetti hotspot, aree dove la temperature può cambiare drasticamente all'interno di un lasso di tempo ridotto. IBM ha affermato che l'operatività a mutevoli condizioni di temperature sarà uno dei requisiti più importanti per le reti ottiche on-chip future.