L'ultima roadmap di AMD – densa di nomi, idee e progetti – ha svelato maggiori dettagli per quanto riguarda il chipset RS780, atteso nel corso del 2008.

Questa soluzione sarà progettata per supportare i processori Socket AM2+ dotati di bus Hypertransport 3.0. Il core grafico integrato vedrà al suo interno il chip UVD (Universal Video Decoder) per l'accelerazione hardware dei formati video in alta definizione H.264 e VC-1.

Per quanto riguarda le interfacce video digitali, il chipset non avrà certamente problemi di compatibilità grazie al supporto agli standard DisplayPort, DVI e HDMI. Parlando di alta definizione non mancheranno un controller audio e il supporto all'HDCP (High-Bandwidth Digital Content Protection). Rimanendo invece sulle interfacce più comuni, sarà assicurato il supporto al TV-out, VGA e LVDS.

Il core grafico integrato avrà due controller display indipendenti per la gestione singola del dual display e grazie al local frame buffer il chip grafico potrà attingere a memoria video dedicata. Nel caso che la potenza non vi basti, sarà disponibile almeno uno slot PCIe 2.0 x16.

Il chipset sarà affiancato dal nuovo southbridge, l'SB700. A quanto pare il nuovo SB700 non dovrà dedicarsi alla gestione delle linee PCI Express – compito a cui sarà indirizzato il northbridge – ma alle sole linee PCI. Il supporto USB 2.0 verrà esteso a 12 porte, più due USB 1.1.

Il nuovo southbridge supporterà fino a 6 porte SATA 3.0 Gbps e tecnologie RAID 0, 1 e 10. Nonostante le prime avvisaglie di addio, anche l'interfaccia IDE sarà supportata, grazie a un doppio uso: sarà usata come una porta fisica PATA o nell'ambito della tecnologia HyperFlash, risposta di AMD al Turbo Memory di Intel.

Le diverse versioni di schede basate su questo chipset spazieranno dal campo commerciale a quello consumer e proprio nel primo avremo la possibilità di amministrazione remota e la possibilità di avere un modulo TPM 1.2 per maggiore sicurezza.