Socket 775: CPU senza pin
- Pagina 1 : Intel: anteprima a sorpresa dei chipset Alderwood/Grantsdale
- Pagina 2 : PCI-X Vs. PCI Express
- Pagina 3 : Conclusioni
- Pagina 4 : I concorrenti: SiS And VIA
- Pagina 5 : SiSoft Sandra Pro 2004
- Pagina 6 : MainConcept MPEG Encoder
- Pagina 7 : Southbridge: ICH6, ICH6R, ICH6W
- Pagina 8 : Grantsdale/Alderwood nel dettaglio
- Pagina 9 : Prescott Vs. Northwood
- Pagina 10 : Confronto: Sockel 478 e Socket 775
- Pagina 11 : Socket 775: CPU senza pin
- Pagina 12 : BTX Form Factor: Layout più efficiente per i componenti
- Pagina 13 : Schede grafiche PCI Express
- Pagina 14 : PCI Express: fino a 8GB/s
- Pagina 15 : Per iniziare subito: Corsair CM2X512
- Pagina 16 : DDR Vs. DDR2
- Pagina 17 : DDR2: tempi di latenza
- Pagina 18 : DDR2: 200 e 266 MHz per iniziare
- Pagina 19 : Raffreddamento dei componenti principali tramite “modulo termico”
- Pagina 20 : BTX, MicroBTX, PicoBTX
- Pagina 21 : Zone volumetriche
Socket 775: CPU senza piedini
La caratteristrica maggiormente visibile del socket 775 è la mancanza dei classici piedini di connessione.
Il nuovo socket dispone di 775 piedini, come intuibile dal
nome LGA775. LGA significa "Land Grid Array" e si riferisce al tipo
di connessione piatta tra cpu e socket. Ora i pin fanno parte del socket.
Originariamente, CPU per socket LGA erano utilizzate solo nei sistemi server,
dove il numero dei pin aumentava molto più velocemente rispetto ai sistemi
desktop, e dove soluzioni innovative erano più essenziali. I vantaggi
dell’LGA775 sono la possibilità di concentrare più pin in meno
spazio e la migliori caratteristiche elettriche. Lo svantaggio principale è
invece il più elevato costo di produzione.
Per assicurare il contatto tra processore e socket, è anche cambiato
il sistema di fissaggio. Ora troviamo un frame in metallo che ha il compito
di pressare il processore contro il socket, azionato sempre da un levetta.
Dopo aver aperto la leva di fissaggio,
può essere aperto il frame di fissaggio.
Grazie all’assenza di pin, il
processore è meno delicato.
Una volta chiuso il frame, la
pressione è applicata sul processore du due lati.
La leva assicura la chiusura del
frame
- Pagina 1 : Intel: anteprima a sorpresa dei chipset Alderwood/Grantsdale
- Pagina 2 : PCI-X Vs. PCI Express
- Pagina 3 : Conclusioni
- Pagina 4 : I concorrenti: SiS And VIA
- Pagina 5 : SiSoft Sandra Pro 2004
- Pagina 6 : MainConcept MPEG Encoder
- Pagina 7 : Southbridge: ICH6, ICH6R, ICH6W
- Pagina 8 : Grantsdale/Alderwood nel dettaglio
- Pagina 9 : Prescott Vs. Northwood
- Pagina 10 : Confronto: Sockel 478 e Socket 775
- Pagina 11 : Socket 775: CPU senza pin
- Pagina 12 : BTX Form Factor: Layout più efficiente per i componenti
- Pagina 13 : Schede grafiche PCI Express
- Pagina 14 : PCI Express: fino a 8GB/s
- Pagina 15 : Per iniziare subito: Corsair CM2X512
- Pagina 16 : DDR Vs. DDR2
- Pagina 17 : DDR2: tempi di latenza
- Pagina 18 : DDR2: 200 e 266 MHz per iniziare
- Pagina 19 : Raffreddamento dei componenti principali tramite “modulo termico”
- Pagina 20 : BTX, MicroBTX, PicoBTX
- Pagina 21 : Zone volumetriche
Indice
- 1 . Intel: anteprima a sorpresa dei chipset Alderwood/Grantsdale
- 2 . PCI-X Vs. PCI Express
- 3 . Conclusioni
- 4 . I concorrenti: SiS And VIA
- 5 . SiSoft Sandra Pro 2004
- 6 . MainConcept MPEG Encoder
- 7 . Southbridge: ICH6, ICH6R, ICH6W
- 8 . Grantsdale/Alderwood nel dettaglio
- 9 . Prescott Vs. Northwood
- 10 . Confronto: Sockel 478 e Socket 775
- 11 . Socket 775: CPU senza pin
- 12 . BTX Form Factor: Layout più efficiente per i componenti
- 13 . Schede grafiche PCI Express
- 14 . PCI Express: fino a 8GB/s
- 15 . Per iniziare subito: Corsair CM2X512
- 16 . DDR Vs. DDR2
- 17 . DDR2: tempi di latenza
- 18 . DDR2: 200 e 266 MHz per iniziare
- 19 . Raffreddamento dei componenti principali tramite “modulo termico”
- 20 . BTX, MicroBTX, PicoBTX
- 21 . Zone volumetriche