Broadwell-Y: fate spazio al Core M

Il nuovo processo a 14 nanometri coprirà più segmenti di prodotto, dai datacenter ai tablet, tramite tre die Broadwell differenti. Per ora Intel ha limitato le informazioni al chip mobile Broadwell-Y. Il marchio Core M coprirà specificatamente il settore mobile e Intel ci ha detto che altri marchi come Celeron e Pentium M non saranno applicati al SoC Broadwell-Y.

Haswell e Broadwell, nelle varianti Y, a confronto

Nelle prossime pagine parleremo delle specifiche, ma è importante sapere che il nuovo chip può rientrare in prodotti fanless – senza ventola – con uno spessore tra 7 e 10 mm, con schermo da 10,1 pollici, grazie a consumi inferiori ai 5 watt. Secondo Intel "Broadwell-Y fornisce una riduzione superiore a due volte nel TDP con prestazioni migliori di Haswell-Y".

Abbiamo alcune specifiche per quanto riguarda die e dimensioni del package. Il chip Broadwell-Y è 82 mm2, un calo del 63% rispetto ai 130 mm2 di Haswell-Y. Per quanto riguarda il package, Broadwell-Y ha una superficie del 50% più piccola e del 30% più sottile rispetto ad Haswell-Y. Parte di questa riduzione è resa possibile dalla rilocazione dei moduli 3DL su un PCB piccolo e seperato, collegato sul fondo del package di Broadwell-Y. Le motherboard dovranno avere un foro appropriato per ospitarlo.

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Dato che lo scaling dell'area è stato migliore delle attese per i 14 nanometri, Intel ha aggiunto un 20% di transistor in più per aumentare caratteristiche e prestazioni. Ad esempio la grafica integrata di Haswell-Y ha un massimo di 20 AU, mentre Broadwell-Y può arrivare a 24. Si tratta di un 20% di risorse di calcolo in più e Intel indica anche di un incremento del 50% nel throughput grafico di campionamento.

L'azienda afferma inoltre le prestazioni con geometria, Z e pixel fill sono state migliorando intervenendo sulla microarchitettura, anche se per ora non ha voluto approfondire oltre. La compatibilità con gli schermi 4K è parte di Broadwell.