Non c'è dubbio, l'arrivo dei processori AMD Ryzen ha messo maggiore pressione su Intel nel mercato delle CPU mainstream. L'azienda finora non ha reagito, lasciando i prezzi invariati, forte della sua posizione e comunque di una lineup ancora competitiva.

AMD però è intenzionata a portare la sfida anche nella fascia più alta del mercato con ThreadRipper, insidiando Intel nel segmento HEDT popolato da prodotti che permettono di realizzare workstation prestanti o PC gaming ai massimi livelli.

Poche ore ci separano dall'annuncio di ThreadRipper e Intel ha deciso di giocare d'anticipo. L'azienda ha annunciato ufficialmente le nuove CPU Skylake-X e Kaby Lake-X al Computex 2017 di Taipei. Intel ha deciso di segmentare la sua nuova proposta nelle famiglie Core i5, i7 e i9, aumentando il numero dei core.

Intel ha anche rivisto i listini in modo evidente, se pensate che l'attuale Broadwell-E a 10 core, il 6950X, costa 1723 dollari mentre il nuovo Skylake-X a 10 core sarà venduto a 1000 dollari. I Core i9 Skylake-X hanno 10, 12, 14, 16 e 18 core, tutti con Hyper-Threading, il che porta ad avere 36 thread sul modello di punta Core i9-7890XE.

La serie Core i7 è invece formata da soluzioni con quattro, sei e otto core, anch'esse con Hyper-Threading, mentre il brand Core i5 è stato affibbiato a un solo modello, un quad-core senza Hyper-Threading. Se tutti questi cambiamenti non fossero già abbastanza, la nuova gamma gode anche di un marcato incremento delle frequenze rispetto al passato.

Il Core i9-7900X con 10 core e 20 thread ha una frequenza di base di 3,3 GHz, ma sale a 4,3 GHz con Turbo Boost 2.0 e a 4,5 GHz con Turbo Boost 3.0. Quest'ultimo è stato migliorato per indirizzare i carichi ai due core più veloci. È Windows 10 a controllare questa tecnologia, mentre in passato era necessario un driver.

Per aumentare le prestazioni delle CPU la casa di Santa Clara ha riorganizzato il sottosistema della memoria cache (usando i die HCC, MCC e LCC degli Xeon Skylake), migliorando del 15% le prestazioni single-thread e del 10% quelle multi-thread.

Intel ha ridotto la Last Level Cache (LLC-L3) ed è passata da uno schema inclusivo a uno non inclusivo, in virtù di efficienti algoritmi di caching che massimizzano l'hit rate della cache L2. Intel ha anche quadruplicato la capacità della cache L1, da 256 KB a 1 MB.

Tutti i nuovi modelli sono compatibili con la nuova piattaforma LGA 2066 con PCH X299 Basin Falls. Il socket LGA 2066 è compatibile con le soluzioni di raffreddamento LGA 2011, ma Intel consiglia il raffreddamento a liquido come opzione minima, cosa che aggiunge costo alla piattaforma. L'azienda ha realizzato l'Intel Liquid Cooling TS13X come prodotto separato, con una ventola da 120 mm, un radiatore di 150 x 118 x 37 mm e un prezzo tra 85 e 100 dollari.

Andando al sodo, sono i prezzi che balzano all'occhio. Tralasciando i modelli da 12 a 18 core, che coprono una forbice di prezzo da 1200 a 2000 dollari, ravvisiamo un calo di oltre 700 dollari per il modello a 10 core che non è cosa da poco, segno di quanto può fare la sana concorrenza (ma non saranno contenti i possessori di Core i7-6950X).

Per la CPU a 8 core l'azienda ha abbassato le sue richieste da 1089 a 599 dollari. L'offerta a sei core di Intel passa da 617 dollari del modello Core i7-6850K a 389 dollari. Infine ci sono i due quad-core Kaby Lake-X a 339 e 242 dollari.

Tutti i processori, eccetto il Core i7-7800X, supportano DDR4-2666. Le CPU basate su Skylake-X hanno un controller di memoria quad-channel, mentre le due proposte Kaby-Lake X si fermano al dual-channel. Core i5-7640X e i7-7740X hanno un TDP di 112 watt, mentre le soluzioni sotto i 12 core raggiungono i 140 watt. Non sappiamo il TDP degli altri modelli, se non per il 18 core che tocca i 165 watt. Tutti i modelli hanno il moltiplicatore sbloccato.

Intel ha aggiunto un nuovo AVX-512 ratio offset, una caratteristica utile per ottenere overclock maggiori con carichi non AVX. L'azienda ha aggiunto inoltre la possibilità di overcloccare PEG (PCIe) e DMI (è un ritorno). Quest'ultimo è utile per superare i limiti di bandwidth.

Il chipset X299 ha una connessione DMI 3.0 e il solito insieme di funzioni come otto SATA III e 10 porte USB 3.0. Evidente la mancanza del supporto USB 3.1 che Intel ha intenzione di aggiungere nei futuri chipset. Offre anche 30 linee HSIO (High Speed I/O) e può gestire fino a tre dispositivi di archiviazione RST PCIe 3.0 x4. Presente anche il controller di rete I218 Jacksonville.

Per quanto riguarda la disponibilità, Intel ha deciso per un'uscita a ondate. Le CPU da quattro a dieci core arriveranno nelle prossime settimane, mentre le soluzioni da 12 a 18 core successivamente.

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