Come abbiamo avuto modo di illustrarvi in passato per il dopo Skylake Intel sta lavorando su Kaby Lake. Finora si pensava che fosse solo una soluzione di transizione simile alla precedente, creata come "tappabuco" prima dell'avvento delle CPU a 10 nanometri, nome in codice Cannonlake.

In effetti è parzialmente così, ma c'è di più. Le ultime indiscrezioni ci dicono che oltre ai nuovi processori, Intel presenterà anche nuove piattaforme con chipset della serie 200 (ipoteticamente stiamo parlando di chipset come lo Z270 e l'H270, tra gli altri). Alcune slide apparse sul sito Benchlife.info offrono questa nuova e inaspettata informazione.

A quanto pare i processori Kaby Lake continueranno a essere compatibili con le attuali piattaforme LGA 1151 e allo stesso tempo si potranno inserire CPU Kaby Lake in "vecchie" motherboard con chipset della serie 100.

Per i chipset Intel 200 Series si parla di 30 linee HSIO totali (dalle 26 attuali) per una maggiore flessibilità, con un massimo di 24 linee PCIe 3.0 (dalle 20 dei chipset della serie 100), sei SATA III e fino a 10 USB 3.0. Viene indicato anche il supporto alla tecnologia Intel Optane (gli SSD basati su memoria 3D XPoint), all'archiviazione PCIe tramite connessione 3.0 x4 e altro.

In una slide si parla di miglioramenti in fatto di prestazioni e flessibilità in overclock per i processori, così come la capacità di gestire schermi 5K. Piena compatibilità anche con i contenuti UHD e capacità di gestione della compressione video HEVC 10 bit e VP9 10 bit in hardware.

Per quanto riguarda la gamma di processori Kaby Lake in arrivo non ci sono informazioni dettagliate, ma in una slide si parla di dual-core e quad-core da 35 e 65 watt, mentre le CPU quad-core di punta avranno un TDP di 95 watt. Insomma, nulla di nuovo sotto il sole.

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