Nella seconda metà di quest'anno Intel e diversi partner renderanno disponibili cavi ottici da 800 Gbps destinati a incrementare le prestazioni di supercomputer e datacenter. Questa soluzione ottica si basa su un connettore chiamato MXC, di cui l'azienda aveva già parlato in passato, e che le ha già permesso di realizzare un prototipo di server insieme a Fujitsu. Adesso però Intel è pronta ad abbandonare la necessaria fase di sperimentazione per passare ai fatti concreti.

I nuovi cavi sono basati sulla "fotonica del silicio" che raggiunge 25 Gbps su ogni fibra. In precedenti dimostrazioni Intel aveva toccato i 100 Gbps in ogni direzione, accoppiando otto fibre. Il connettore XMC però può contenere fino a 64 fibre – metà delle quali usate per ricevere e altrettante per trasmettere – permettendo di arrivare a 800 Gbps in una direzione e 800 Gbps in un'altra, per un totale aggregato di 1,6 terabit al secondo.

Questa tecnologia non è solo diverse volte più veloce rispetto ai cavi da 10 Gbps usati per connettere switch e altre parti di un datacenter, ma è anche in grado di mantenere una velocità massima su distanze più lunghe del rame, coprendo fino a 300 metri. Intel tra l'altro sta lavorando per raddoppiare il bandwidth per linea, in modo da passare da 25 a 50 Gbps e raddoppiare il throughput senza aumentare il numero delle fibre.

Lo sviluppo dei nuovi cavi e del connettore è stato realizzato con Corning e US Conec. La cosa non è stata semplice, perché si parla comunque di convertire i segnali elettrici in ottici e viceversa. Le tre aziende venderanno cavi MXC e US Conec si occuperà anche dei connettori. Quest'ultima ha inoltre istituito un programma di certificazione che aiuterà altre aziende come Tyco Electronics e Molex a commerciali i cavi.

Al momento non è chiaro quanto costeranno i cavi e i connettori, ma i clienti potranno acquistare connettori con 8, 16, 32 o 64 fibre, a seconda delle necessità e dell'investimento. Microsoft e le aziende che fanno parte dell'Open Compute Project sono tra le organizzazioni che stanno già testando i cavi MXC. L'obiettivo a lungo termine di Intel è portare la fotonica del silicio all'interno dei rack.