Curvare o far cadere, per diletto, le schede madre

Ecco un altro macchinario delle torture, simile agli altri, ma con distanziali più alti e braccia capaci di alzare e far cadere la scheda di test. L’obiettivo di questo test è valutare quanto velocemente si piega una scheda madre.

Questa stazione si occupa di tutte e quattro gli angoli della scheda madre, risultando in ciò che viene chiamata, durante lo shock, curva sferica. I test sono condotti con la scheda madre montata alla rovescia nel tentativo di staccare i componenti dalla scheda. Dopo il test, le schede vengono "colorate". I componenti sono poi rimossi e la scheda viene scannerizzata con un rilevatore speciale. Se il rilevatore trova tracce d’inchiostro nelle saldature, significa che ci sono state delle rotture nella saldatura prima che i componenti fossero stati rimossi.

Affianco alla macchina ci sono due tecnici e i loro sistemi di analisi. Oltre ad accertarsi dei dati del test, si assicurano che i test siano condotti in sicurezza. Le macchine non operano se le porte della gabbia sono aperte.