Il Chief Architect di Intel, Raja Koduri, ha pubblicato su Twitter la prima foto della nuova GPU Xe-HP attualmente in fase di spedizione verso alcuni sviluppatori. Le schede, costruite sul processo SuperFin a 10nm, vengono utilizzate anche come veicolo di sviluppo software per il supercomputer Aurora. Il completamento del supercomputer di classe exascale è stato rimandato a causa delle difficoltà di Intel con il nodo 7nm utilizzato nelle sue GPU Ponte Vecchio, ma, a causa delle somiglianze tra le schede, le nuove Xe-HP possono essere impiegate per sviluppare software per Aurora. La foto a corredo della notizia mostra la già annunciata GPU XG310 per data center affiancata dai nuovi modelli Xe-HP.

https://twitter.com/Rajaontheedge/status/1336412874739105792

La variante a sinistra è chiaramente una tradizionale scheda aggiuntiva PCIe 3.0 x16 (AIC) con form factor full-height, ¾ lenght proprio come il modello XG310 accanto. Ricordiamo che la GPU XG310 è composta da quattro chip grafici dedicati Iris Xe Max, precedentemente conosciuti con il nome in codice DG1, che verranno inseriti nei futuri notebook. Invece del tipico caso d’uso per le GPU da server, come i carichi di lavoro di machine learning, i quattro processori lavorano insieme per elaborare dati per cloud gaming, la transcodifica multimediale e la codifica di streaming video in tempo reale.

Date le somiglianze tra le due schede, possiamo aspettarci che le GPU Xe HP impieghino un’architettura simile basata su più die grafici Xe, ma abbinata a memorie HBM collegate alle GPU tramite la tecnologia di packaging EMIB di Intel. La compagnia di Santa Clara dovrebbe offrire diversi modelli con 1, 2 o 4 tile (die GPU) per soddisfare i vari requisiti di carico di lavoro.

Le unità di esecuzione (EU) delle schede Xe-HP supportano anche diversi formati di dati su misura per i data center e HPC, come bfloat16 per carichi di lavoro AI, istruzioni di convoluzione DP4A per deep learning e istruzioni AMX.

Date le dimensioni ridotte delle due varianti Xe-HP, è chiaro che abbiano un TDP relativamente contenuto. A destra, possiamo vedere un singolo connettore di alimentazione ausiliario a otto pin e ciò indica un possibile assorbimento massimo di 300W (75W dallo slot PCIe e 225W dal connettore).

Per il momento non resta che attendere ulteriori dettagli ufficiali da parte della compagnia.

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