Intel ha rilasciato sul proprio sito una nota stampa, dove racconta alcuni interessanti dettagli riguardanti la tecnologia di packaging Foveros 3D e Lakefiled, il primo chip ad utilizzarla.

Foveros 3D è la nuova tecnologia di packaging di Intel che rivoluzionerà il settore informatico: permetterà a Intel di produrre die formati da più chiplet (CPU, GPU, regolatore di voltaggio, ecc) disposti su pile, in uno spazio 3D.

Le CPU Coffee Lake Refresh ad esempio sono chip monolitici in cui tutte le componenti sono prodotte con lo stesso processo produttivo e disposte in uno spazio bidimensionale.

Con Foveros 3D, Intel potrà mixare componenti prodotte con processi produttivi differenti andando a superare i limiti dei singoli nodi. Le prime CPU ad usufruire di questa tecnologia saranno i processori Intel Core Lakefield.

Il Linley Group ha recentemente premiato la tecnologia Foveros 3D con il titolo di “Best Technology” del 2019. “Il nostro riconoscimento viene assegnato non solo in base all’innovazione e alle tecnologie di chip design, ma anche in base ai risvolti futuri che queste comporteranno”, ha scritto Linley Gwennap.

Lakefield è un chip di nuova generazione che integra i core Tremont, ad alta efficienza energetica, con quelli Sunny Cove, più performanti e prodotti a 10nm. A seconda del carico di lavoro, la CPU userà le unità di calcolo più idonee, aumentando l’efficienza energetica del chip.

Questi chip da 12mm² si riveleranno fondamentali per i notebook compatti nonché per i dispositivi pieghevoli che potrebbero prendere il largo fra qualche anno.

Di recente, sono stati annunciati 3 prodotti che saranno alimentati da chip Lakefield: il Microsoft Surface Neo, un dispositivo pieghevole, il Galaxy Book S di Samsung, un laptop ultra sottile, e il Lenovo Thinkpad X1 Fold, anch’esso pieghevole.

Cercate un notebook di fascia media ma con ottime prestazioni? Provate HP Pavilion 15-cs0029nl.