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Kirin 710, prime indiscrezioni sul chip con IA integrata

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Kirin 710, prime indiscrezioni sul chip con IA integrata

di Alessandro Crea lunedì 11 Giugno 2018 16:14
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La testata cinese DigiTimes ha riportato le prime indiscrezioni sul Kirin 710, il SoC di fabbricazione Huawei (tramite la controllata HiSilicon) che dovrebbe essere destinato ai nuovi smartphone di fascia media. La novità principale dovrebbe essere rappresentata dall'integrazione di una NPU (Neural Processing Unit), ossia un'unità per l'intelligenza artificiale, sulla scia di quanto già visto quest'anno col top gamma Kirin 970.

Sempre stando alle indiscrezioni inoltre, HiSilicon dovrebbe aver realizzato il Kirin 710 con l'intenzione di fare concorrenza al Qualcomm Snapdragon 710.

kirin 970

A differenza di quest'ultimo però il Kirin sembra essere più conservativo, utilizzando un processo produttivo a 12 nm anziché a 10 nm e un'architettura multicore con Cortex A73, mentre il competitor utilizza i nuovi ARM Cortex A75 ed A55pensati per offrire prestazioni elevate senza intaccare l'autonomia della batteria.

DigiTimes non fa accenno invece alla GPU integrata nel Kirin 710 (il Kirin 659 utilizzava una ARM Mali T830 MP2), mentre parla dello Xiaomi Mi8 SE e di uno smartphone Oppo come i primiad utilizzare lo Snapdragon 710. Di contro il Kirin 710 dovrebbe essere adottato dal competitor Huawei Nova 3 (nome in codice Paris), che dovrebbe essere svelato a luglio, uno smartphone con doppia fotocamera posteriore e display 19.5:9.


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di Alessandro Crea
lunedì 11 Giugno 2018 16:14
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