AMD sta lavorando insieme a SK Hynix per accelerare lo sviluppo di memorie 3D in grado di offrire un bandwidth elevato. Secondo quanto riportato dal sito Electroiq, la casa di Sunnyvale ha fatto questo passo perché ha notato che la memoria 2.5/3D stacked inizia a essere distribuita negli FPGA e nei dispositivi con sensori d'immagine, mentre non è ancora disponibile per applicazioni ad alte prestazioni, cioè in abbinamento a schede video, APU e processori.

Bryan Black, 3D program manager di AMD, confida che la memoria HBM (high bandwidth memory) al centro di questa collaborazione darà nuovo impulso al settore grafico. "Puntare sul 3D richiede una mossa coraggiosa e AMD è pronta a fare quella mossa", ha affermato Black, annunciando che la memoria è in fase di sampling – realizzazione dei primi campioni – e che AMD è pronta a lavorare con i propri clienti.

Una memoria 3D è una soluzione che cresce in verticale, come se fosse un grattacielo. I vari componenti sono infatti posti su piani differenti e collegati da piste che possono apparire come scale o ascensori. Usando questa nuova tecnica produttiva i produttori di memoria sperano di poter aumentare la capacità e le prestazioni offerte da un singolo chip.

Delle memorie 3D si parla da tempo e in alcuni settori si usano già, come abbiamo scritto, mentre in altri arriveranno presto – ad esempio negli SSD. Di memoria 3D "HBM", cioè ad alto bandwidth e potenzialmente in grado di soppiantare le GDDR5, è però la prima volta che si parla.

Lo standard HBM sarà definito presto dalla JEDEC e offrirà un bandwidth tra 128 e 256 GB/s. Non è chiaro quando e in che modo AMD implementerà o supporterà questo tipo di memoria nei propri prodotti, e paradossalmente sappiamo che Nvidia, probabilmente nel 2016, presenterà l'architettura grafica Volta che vedrà proprio nella stacked RAM con un bandwidth di 1 TB/s – rispetto ai 336 GB/s della GTX 780 Ti attuale – uno dei suoi punti di forza.