Segue la dichiarazione di VIA.

VIA Technologies, Inc, Azienda leader nello sviluppo di innovative tecnologie nell’ambito dei chip al silicio e delle PC platform solution, annuncia la nascita della Business Unit: VIA Embedded Platform Division (VEPD).

Composta da VIA Processor e VIA EPIA Mainboard group, la divisione VEPD agisce come singola ed autonoma business unit sotto la guida esperta di Steven S. Lee ed è focalizzata sulla progettazione, sviluppo e distribuzione di piattaforme x86 low power ad elevato grado di integrazione dedicate ai mercati emergenti ad alto potenziale, come ad esempio la robotica, la telematica il digital enterainment, le console per videogame e le telecomunicazioni.

"Il mondo dei PC è sottoposto ad un grande cambiamento e sia il mercato consumer che quello professionale richiedono una nuova generazione di dispositivi sempre più piccoli, leggeri, silenziosi, semplici da utilizzare e belli da vedere, che meglio si addicono ai moderni stili di vita." ha commentato Wenchi Chen, CEO e Presidente di VIA Technologies, Inc.
"Attraverso VEPD, VIA intende accelerare questo periodo di transizione fornendo ai nostri clienti la piattaforma x86 più flessibile e ricca di funzioni, in modo da rendere possibile la realizzazione e la messa in commercio di questi innovativi prodotti con maggior semplicità e velocità."

Al press lunch tenuto a Taipei, Taiwan, Steven Lee ha delineato le strategie fondamentali per VEPD nel 2004 e ha annunciato la nuova Spearhead Platform Initiative. Sulla base di questo programma, VEPD sta sviluppando una serie di piattaforme interoperabili progettate specificatamente per dispositivi di prossima generazione che verranno fornite a PC OEM e produttori nell’ambito dell’elettronica di consumo, che potranno integrarle con la massima semplicità all’interno delle loro soluzioni, contenendo al contempo i costi ed abbreviando i tempi di produzione.

Lee ha anche dichiarato che VEPD continuerà ad espandere la propria linea di soluzioni al silicio low-power con l’introduzione del nuovo chipset VIA CN400 Digital Media, composto dal sottosistema S3 Graphics UniChrome Pro con accelerazione MPEHG-2/-4 hardware e supporto DDR400 e dal processore low-power ad alte performance VIA Eden-N con il suo rivoluzionario package NanoBGA.

Inoltre, Lee ha delineato le strategie di VEPD volte ad incrementare ulteriormente il successo dalle mainboard VIA EPIA Mini-ITX e fare un nuovo passo in avanti verso la miniaturizzazione dei sistemi con l’introduzione del formato VIA Nano-ITX, uno standard in grado di racchiudere in soli 12 x 12 cm le funzionalità di un completo PC.

"VIA dispone di un’expertise talmente consolidata in ambito "embedded" (soluzioni integrate), da consentirle di offrire un servizio alla clientela che va oltre la semplice fornitura di componenti, ma che, in virtù delle profonde competenze ingegneristiche accumulate, permette di far ridurre anche il loro time to market" ha dichiarato Lee, che ha poi concluso "Con un’aggressiva roadmap e con importanti innovazioni, quali la piattaforma Nano-ITX e la Spearhead Platform Initiative, VIA sta preparando la strada alla propria clientela per poter fare in tempi rapidi il proprio ingresso in nuovi campi particolarmente ricchi di opportunità."

Per maggiori informazioni è possibile visitare il sito VIA Embedded Platform Division: www.viaembedded.com