La nuova memoria NAND Flash 3D di Micron e Intel? Frutto anche dell'ingegno di nostri connazionali. "I progettisti italiani dei centri Micron di Avezzano, Padova e Catania hanno avuto un ruolo fondamentale nella realizzazione di questi dispositivi, operando all'interno di un grande gruppo multidisciplinare di tecnologi e progettisti basati nelle sedi Micron di tutto il mondo", fanno sapere dall'azienda.

La nuova memoria 3D NAND, che si sviluppa in verticale come un grattacielo, è composta da 32 strati di celle e la produzione in volumi prenderà il via nella seconda metà dell'anno. Questa soluzione dovrebbe consentire un risparmio significativo sui costi, con consumi più bassi e prestazioni più elevate. Le nuove memorie 3D renderanno possibili SSD delle dimensioni "di una gomma da masticare" con oltre 3,5 TB di spazio e SSD standard da 2,5 pollici da più di 10 TB (in futuro).

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"Il team di Avezzano e Padova di Micron ha contribuito in modo sostanziale a questo progetto. Abbiamo messo in gioco tutte le nostre competenze tecniche e manageriali, lavorando in sinergia con gruppi di progettazione e sviluppo tecnologico basati in diverse aree del mondo, soprattutto negli Stati Uniti e in Asia", ha affermato Tommaso Vali, Director of Flash Memory Design di Micron in Europa.

"Ci siamo messi davvero in gioco, raccogliendo la sfida di un progetto unico al mondo e superando l'inevitabile complessità del contesto globale. Abbiamo lavorato insieme a gruppi fisicamente molto distanti da noi, in remoto, in fusi orari diversi, organizzando il lavoro per rispettare le scadenze del progetto".

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"Disegnare questa memoria ha richiesto una ottima conoscenza della fisica dei semiconduttori ma anche una buona dose di creatività Made in Italy. Questo mix ha generato le giuste soluzioni", ha aggiunto Violante Moschiano, Memory Core Architecture Manager.

"Per assicurare alla memoria la corretta funzionalità abbiamo dovuto integrare in qualche millimetro quadrato la capacità di calcolo quasi uguale a quella di un personal computer", ha concluso Luca De Santis: Digital Design Manager.

La soluzione di memoria 3D messa a punto anche dai tecnici italiani permetterà a Micron e Intel di competere al meglio con Samsung, che già da tempo commercia SSD (850 Pro ed EVO) con memoria di questo tipo, ma anche con l'accoppiata Toshiba-SanDisk, che ha messo a punto memoria 3D con 48 layer.