Noctua, uno dei principali produttori di dissipatori ad aria, ha affermato che molti dei suoi prodotti esistenti saranno compatibili con i futuri processori Alder Lake di Intel e installabili su socket LGA1700 tramite degli appositi kit di aggiornamento.

Infatti, un rappresentante della compagnia ha dichiarato su Twitter, rispondendo alla domanda di un utente:

Non possiamo ancora rivelare alcun dettaglio a causa di un accordo di non divulgazione, ma ci stiamo lavorando e dovreste assolutamente essere in grado di continuare a utilizzare il vostro NH-U12A tramite un kit di aggiornamento!

Noctua NH-U12A è un dissipatore di fascia alta compatibile con un’ampia varietà di socket, tra cui AM4 di AMD, LGA1200 di Intel, LGA115x, LGA2011 e LGA2066. A quanto pare, il dispositivo sarà anche compatibile con le CPU Intel future utilizzando un nuovo kit di montaggio.

C’è però un problema. Secondo EXPreview, i prossimi processori LGA1700 di Intel potrebbero essere più sottili di 0,8 mm rispetto alle loro controparti esistenti. Tenendo presente che il socket LGA1700 sarà completamente diverso da quelli esistenti e che Alder Lake-S (o forse il suo successore) dovrebbe essere meno spesso dei suoi predecessori, la compatibilità con i dispositivi di raffreddamento già in commercio dipenderà dalla capacità dei relativi produttori di progettare un kit di montaggio che terrà conto non solo delle dimensioni della CPU, ma anche della sua altezza.

Ricordiamo che i processori Intel Core di dodicesima generazione per desktop, contraddistinti dal nome in codice Alder Lake-S, introdurranno svariate novità. In primo luogo, saranno i primi ibridi di Intel con core ad alte prestazioni accompagnati da altri che puntano all’efficienza energetica. In secondo luogo, Alder Lake-S sarà la prima CPU a supportare le memorie DDR5 e l’interfaccia PCIe 5.0. Infine, Alder Lake-S utilizzerà il nuovissimo socket LGA1700.

LGA1700 costituirà il primo importante aggiornamento dei socket Intel per CPU desktop dal 2004. All’epoca, la società presentò il suo socket LGA775 che misurava 37,5×37,5 mm, in seguito sostituito da LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151 e LGA1200, che hanno mantenuto le stesse dimensioni, sebbene ovviamente abbiano cambiato il numero di pin e il loro layout. LGA1700 manterrà la larghezza di 37,5mm, ma aumenterà la sua lunghezza a 45mm, il che potrebbe richiedere sistemi di raffreddamento con una base più grande e un meccanismo di montaggio diverso. Poiché i processori su socket LGA1700 non solo saranno fisicamente più grandi di quelli commercializzati da Intel negli ultimi 17 anni, ma anche più sottili, i produttori di dissipatori dovranno lavorare ulteriormente per garantire compatibilità e prestazioni adeguate.

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