Stando all’ultimo rapporto di DigiTimes, Nvidia potrebbe essere il terzo grande cliente di TSMC ad utilizzare il packaging CoWoS per la prossima generazione di GPU. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) è una tecnologia di packaging 2.5D che permette di integrare un maggior numero di chiplet sul medesimo interposer. Di conseguenza il vantaggio più evidente è la riduzione dell’ingombro e del consumo energetico.

D’altronde non sarebbe la prima volta che Nvidia adotta questo tipo di packaging: già sui chip GP100 (Pascal) e GV100 (Volta) Nvidia aveva utilizzato il CoWoS per le GPU Titan, Quadro e Tesla di fascia alta, per la GP100 unita al processo produttivo a 16nm FinFet, mentre la GV100 beneficiava di una realizzazione a 12nm.

Nvidia quindi, insieme a Xilinx e HiSilicon, potrebbe trarre gran beneficio dalla produzione di questi wafer. Nonostante Vega 20 utilizzi questo tipo di packaging, DigiTimes non cita AMD nel tris dei maggiori clienti. Stando a quanto riferito inoltre, TSMC dovrebbe riuscire a sfornare tra i 6000 e gli 8000 wafer al mese, il che dovrebbe essere una buona notizia per quello che riguarda la disponibilità delle nuove GPU sul mercato.

Purtroppo l’intero discorso rimanere relegato rigorosamente al mercato professionale, in quanto il costo di questo tipo di packaging sarebbe troppo elevato per riuscire a farlo rientrare nel mercato consumer. Di conseguenza è quasi impossibile pensare che vedremo schede grafiche dedicate al gaming utilizzare un design multi-chip o MCM. L’unica speranza ricade su Hopper, nome in codice della nuova architettura che seguirà Ampere di cui però Nvidia non ha ancora rivelato nulla.

Al momento sono già state segnalate tre nuove GPU Nvidia che dovrebbero utilizzare la nuova architettura abbinata al packaging CoWoS.

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