OCZ Technology ha annunciato che presto – si parla di febbraio – commercializzerà moduli di memoria con un nuovo sistema di raffreddamento denominato Flexpipe.

Flexpipe apporta, diversamente dall'odierno design di raffreddamento, una heatpipe e un corpo lamellare al di sopra del modulo di memoria. Il funzionamento è semplice: l'heatpipe trasporta il calore al dissipatore, collocato un centimetro sopra il modulo, in modo che il calore possa essere dissipato dall'aria che vi passa al di sopra e al di sotto.

I moduli con raffreddamento Flexpipe mirano alla fascia alta del mercato, per contrastare l'ormai popolare brand Corsair Dominator.