Gli smartphone ed i dispositivi mobile moderni continuano a diventare più potenti e con caratteristiche tecniche davvero ragguardevoli, in grado di rivaleggiare anche con sistemi apparentemente più complessi, quali i computer portatili. Non stupisce quindi l’annuncio della nota compagnia SK Hynix, tramite un comunicato stampa, secondo il quale l’azienda ha avviato la produzione di massa dei moduli di memoria LPDDR5 da 18GB, i più capienti attualmente al mondo.

Stando a SK Hynix, «questo prodotto migliorerà la velocità di elaborazione e la qualità delle immagini espandendo lo spazio temporaneo di archiviazione disponibile, grazie all’incremento di capacità rispetto al precedente modello da 16GB». Questi nuovi moduli di memoria offrono una velocità sino a 6.400Mb/s, circa il 20% in più rispetto alla più veloce memoria DRAM mobile esistente (5.500Mb/s), la quale permetterebbe di trasferire dieci filmati Full HD da 5GB al secondo.

Grazie a queste nuove memorie, i produttori di smartphone di fascia alta saranno in grado di costruire prodotti più veloci e reattivi. Ad esempio, ASUS ha già confermato che il suo prossimo ROG Phone 5 sarà equipaggiato con questo nuovo modulo. Stando all’istituto di ricerche di mercato Omdia, la domanda di DRAM LPDDR5 rappresenta allo stato attuale circa il 10% dell’intero mercato delle DRAM mobile e si stima che tale quota aumenterà sino a oltre il 50% entro 2023 a causa di un quantitativo maggiore di sistemi ad alte performance.

Qualche mese fa, SK Hynix aveva parlato della sua nuova generazione di 3D NAND, costruita da 176 strati Triple-Level Cell (TLC), la quale dovrebbe offrire velocità di lettura più elevate del 70% e velocità di scrittura maggiori del 35%. Per maggiori dettagli vi consigliamo di consultare la nostra precedente notizia.

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