I chipset Intel della serie 100 offrivano molta più connettività dei loro predecessori. Tutti, salvo l'H110, passarono al collegamento DMI 3.0 facilitando 4 GB/s tra CPU e PCH. Le loro porte SATA erano tutte a 6 Gbps, e il supporto SATA Express interessava tutta la linea, salvo l'H110.

I chipset Z170 e Q170 avevano 10 USB 3.0, mentre i modelli di fascia più bassa come l'H170 e il Q150 ne esponevano fino a otto. Il B150 offriva sei USB 3.0 e l'H110 era limitato a quattro. Z170 e Q170 permettevano di gestire fino a tre SSD M.2 PCIe, e le motherboard H170 due. Gli altri chipset serie 100 non supportavano affatto gli SSD M.2 PCIe.

Il miglioramento principale coinvolse il controller PCIe, con 20 linee di terza generazione disponibili sui PCH Z170 e Q170. Questo numero scendeva sui modelli inferiori, ma rimaneva molto alto rispetto alle precedenti generazioni.

I chipset della serie 200, presentati insieme alle CPU Kaby Lake, estendevano il supporto M.2 a tutta la gamma. Intel aggiunse anche la tecnologia di memoria Optane, permettendo di usare moduli per il caching e migliorare le prestazioni dei PC con hard disk. Tutti i chipset della serie 200 hanno anche quattro linee PCIe aggiuntive rispetto alle controparti della serie 100.

Caratteristiche principali:

• DMI 3.0
• Intel Optane
• SATA Express

Processori:

• 6th e 7th-Gen Core i3, Core i5, Core i7
• Pentium
• Celeron
• Xeon