TSMC ha annunciato un nuovo traguardo per la produzione con il nuovo processo N7+, ossia la seconda generazione dei 7 nanometri basata su litografia Extreme Ultraviolet (EUV).

L’azienda taiwanese sta infatti mettendo nelle mani dei clienti chip N7+ in volumi tali da pareggiare le rese dei 7 nanometri di prima generazione. Una buona notizia per tutti i clienti, a partire da AMD che nel 2020 porterà sul mercato diversi prodotti, sia CPU che GPU, sfruttando tale tecnologia.

“Il processo N7+ con tecnologia EUV è basato sul processo di successo a 7 nanometri e getta le basi per i 6 nanometri e tecnologie più avanzate”, sottolinea TSMC, aggiungendo che la transizione dal processo N7 a quello N7+ è stata la più veloce di sempre.

Rispetto alla prima generazione dei 7 nanometri, il processo N7+ ha migliorato non solo la densità dal 15% al 20% ma anche i consumi. TSMC afferma di aver rapidamente installato linee produttive a sufficienza per coprire la domanda di ampio numero di clienti.

EUV – ultravioletto estremo – è la porzione di spettro usata per l’incisione sul polimero che ricopre il wafer. Secondo TSMC una lunghezza d’onda più corta della luce permette di stampare meglio i componenti in scala nanometrica dei progetti tecnologici avanzati, favorendo quindi una costante miniaturizzazione.

“I nostri macchinari EUV hanno raggiunto la maturità produttiva, conseguendo gli obiettivi per la produzione in grandi volumi e una potenza superiore a 250 watt per le operazioni quotidiane”.

TSMC comunica inoltre che la tecnologia N6 (6 nanometri) entrerà nella fase di “risk production” nel primo trimestre 2020 e in quella in volumi entro fine anno. N6 espanderà l’uso della tecnologia EUV, garantendo una densità logica il 18% maggiore rispetto alla prima generazione dei 7 nanometri, conservando però le stesse regole di design in modo da accorciare il tempo di arrivo dei chip sul mercato.

Ricordiamo infine che, secondo indiscrezioni, la produzione di chip a 5 nanometri in volumi potrebbe iniziare invece a marzo 2020.