Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) inizierà la produzione in volumi di chip con il processo produttivo a 22 nanometri nel 2011, e nel 2013 avvierà la produzione a 15 nanometri.

L'azienda ha affermato che l'aumentare della miniaturizzazione pone nuove sfide a livello di costi e consumi energetici, tanto che per i 22 e i 15 nanometri TSMC dovrebbe impiegare wafer di dimensione maggiore, da 450 millimetri anziché gli odierni 30 millimetri. Il wafer da 450 mm permetterebbe di ridurre il costo di produzione per transistor.

La mossa di TSMC, tuttavia, potrebbe stridere con l'andamento della produzione con i wafer da 300 mm, che dovrebbe continuare fino al 2014. Passare anzitempo a una nuova tecnologia di produzione potrebbe essere perciò una mossa rischiosa.