Il consiglio di amministrazione di TSMC, il noto produttore di chip per conto terzi che realizza materialmente le soluzioni di Apple, AMD, Huawei e altri, ha approvato lo stanziamento di circa 6,62 miliardi di dollari per la costruzione di nuovi impianti produttivi, l’acquisto di macchinari avanzati e la ricerca e sviluppo.

Recentemente TSMC ha annunciato che assumerà 8000 dipendenti per un nuovo centro di ricerca e sviluppo focalizzato sul processo produttivo a 3 nanometri che dovrebbe essere completato entro il 2020.

Il consiglio di amministrazione di TSMC ha inoltre stanziato circa 106,1 milioni di dollari per i beni in leasing capitalizzati nella prima metà del 2020. Inoltre, TSMC ha reso nota l’intenzione di creare una sussidiaria in Giappone per fornire supporto ai servizi ingegneristici ai clienti.

Il capex di TSMC (Capex sta per CAPital EXpenditure, cioè le spese in conto capitale) per il 2020 sarà simile a quello rivisto per il 2019, ossia 14-15 miliardi di dollari per rispondere all’aumento di domanda da parte dei clienti dei chip a 7 e 5 nanometri.

Il processo produttivo a 5 nanometri è entrato in fase di risk production, ha affermato il CEO della società CC Wei. Il processo adotta ampiamente la litografia EUV ed è sulla buona strada per la produzione in volumi nella prima metà del 2020, probabilmente a marzo.

Per quanto riguarda i 7 nanometri, TSMC prevede che il processo a 7 nanometri rappresenterà oltre il 25% del fatturato legati alla produzione di wafer quest’anno, con la percentuale destinata a salire ulteriormente nel 2020.