Sembra che lo sviluppo del processo produttivo a 5 nanometri di TSMC stia procedendo a gonfie vele in vista dell’avvio della produzione in volumi il prossimo anno. Stando a quanto affermato dal China Times, le cose starebbero andando persino meglio di quanto avvenuto con il processo a 7 nanometri, con rese che sarebbero già al 50%.

Buone notizie quindi per i primi clienti di TSMC ad adottare questa tecnologia: AMD, con le CPU basate su architettura Zen 4 nel 2021, ma anche Apple e Huawei, pronte a realizzare nuove evoluzioni dei propri SoC basati su architettura ARM.

Secondo la “fonderia taiwanese”, il nuovo processo offre una densità logica dell’80% superiore a quella dei 7 nanometri, con prestazioni superiori del 20% o con un minor consumo energetico rispetto al predecessore.

La maturazione del processo produttivo a 5 nanometri nella prima metà del prossimo anno dovrebbe permettere ad AMD di eseguire agevolmente il tape out e una produzione iniziale delle CPU Ryzen basate su architettura Zen 4 nel 2021, nonché quella delle soluzioni Genoa per l’ambito server (EPYC).

E se i 5 nanometri non bastano, TSMC ha fatto sapere che inizierà a produrre a 3 nanometri in volumi nel 2022, con un anno di anticipo rispetto alle precedenti stime. Ricordiamo che TSMC ha reso nota l’intenzione di assumere nel corso dei prossimi mesi 8000 dipendenti per un nuovo centro di ricerca e sviluppo focalizzato proprio sul processo produttivo a 3 nanometri.