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I cristalli, non tutti uguali

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I cristalli, non tutti uguali

di Tom's Hardware giovedì 23 Settembre 2010 14:00
  • 1 min
  • vai ai commenti
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  • Hard Disk
  • Storage
Pagina 20: I cristalli, non tutti uguali
  • Pagina 1 : Western Digital, scopriamo come nascono gli hard disk
  • Pagina 2 : A caccia di contaminanti
  • Pagina 3 : WD, ultima frontiera
  • Pagina 4 : Le memorie flash
  • Pagina 5 : L’ultima prova
  • Pagina 6 : Assemblaggio
  • Pagina 7 : Sotto torchio
  • Pagina 8 : Quando è cotta la pasta?
  • Pagina 9 : Un wafer, 50 mila testine
  • Pagina 10 : Ionizzazione
  • Pagina 11 : Docce di emergenza
  • Pagina 12 : Galvanoplastica
  • Pagina 13 : La conformità di un wafer
  • Pagina 14 : Il materiale che archivia i dati
  • Pagina 15 : La testina sembra semplice, ma non lo è
  • Pagina 16 : Dischi a secchiate
  • Pagina 17 : Sembravamo l’omino bianco..ma eravamo molto sporchi
  • Pagina 18 : Esame dei vari strati
  • Pagina 19 : ESCA
  • Pagina 20 : I cristalli, non tutti uguali
  • Pagina 21 : Vivisezionare i prototipi
  • Pagina 22 : Condizioni aliene
  • Pagina 23 : Eliminare le frizioni
  • Pagina 24 : Il test delle temperature
  • Pagina 25 : Le testine volano basso
  • Pagina 26 : Sistema sputter da vicino
  • Pagina 27 : Il portafortuna
  • Pagina 28 : Il progresso nasce dal tentativo
  • Pagina 29 : Produzione con il brivido
  • Pagina 30 : Macchinari a non finire
  • Pagina 31 : La tavola rotonda

I cristalli, non tutti uguali

Idealmente i cristalli dovrebbero essere tutti identici, ma nella pratica non è così. Quando viene depositato il materiale magnetico, il cristallo si orienta basandosi sul substrato del materiale e questo orientamento influenza lo sviluppo dei cristalli. Tuttavia i cristalli possono crescere con differenti angolazioni, il lattice sottostante può cambiare e molti altri elementi in apparenza casuali possono influenzare il risultato finale. Un cambiamento nel processo di sputtering può accentuare la grandezza dei cristalli per migliorare le prestazioni magnetiche del disco.

Clicca per ingrandire

Lo schermo di sinistra mostra una sezione intermedia con un difetto (l’area scura) sotto la pellicola sottile. L’area centrale è chiamata sottostrato soft, il materiale superiore è lo stack magnetico e lo strato più alto è la copertura protettiva.

“L’elevato ingrandimento delle immagini può fornire un’informazione elementare. Il passaggio degli elettroni attraverso il sample genera raggi X, che ci permettono di avere la composizione elementare di ognuno degli strati. Una volta determinata la composizione degli strati, possiamo decidere se vogliamo aumentare un elemento rispetto a un altro. Il processo è anche utile per un’analisi dei problemi”, afferma WD.

Pagina 20: I cristalli, non tutti uguali
  • Pagina 1 : Western Digital, scopriamo come nascono gli hard disk
  • Pagina 2 : A caccia di contaminanti
  • Pagina 3 : WD, ultima frontiera
  • Pagina 4 : Le memorie flash
  • Pagina 5 : L’ultima prova
  • Pagina 6 : Assemblaggio
  • Pagina 7 : Sotto torchio
  • Pagina 8 : Quando è cotta la pasta?
  • Pagina 9 : Un wafer, 50 mila testine
  • Pagina 10 : Ionizzazione
  • Pagina 11 : Docce di emergenza
  • Pagina 12 : Galvanoplastica
  • Pagina 13 : La conformità di un wafer
  • Pagina 14 : Il materiale che archivia i dati
  • Pagina 15 : La testina sembra semplice, ma non lo è
  • Pagina 16 : Dischi a secchiate
  • Pagina 17 : Sembravamo l’omino bianco..ma eravamo molto sporchi
  • Pagina 18 : Esame dei vari strati
  • Pagina 19 : ESCA
  • Pagina 20 : I cristalli, non tutti uguali
  • Pagina 21 : Vivisezionare i prototipi
  • Pagina 22 : Condizioni aliene
  • Pagina 23 : Eliminare le frizioni
  • Pagina 24 : Il test delle temperature
  • Pagina 25 : Le testine volano basso
  • Pagina 26 : Sistema sputter da vicino
  • Pagina 27 : Il portafortuna
  • Pagina 28 : Il progresso nasce dal tentativo
  • Pagina 29 : Produzione con il brivido
  • Pagina 30 : Macchinari a non finire
  • Pagina 31 : La tavola rotonda

Indice

  • 1 . Western Digital, scopriamo come nascono gli hard disk
  • 2 . A caccia di contaminanti
  • 3 . WD, ultima frontiera
  • 4 . Le memorie flash
  • 5 . L’ultima prova
  • 6 . Assemblaggio
  • 7 . Sotto torchio
  • 8 . Quando è cotta la pasta?
  • 9 . Un wafer, 50 mila testine
  • 10 . Ionizzazione
  • 11 . Docce di emergenza
  • 12 . Galvanoplastica
  • 13 . La conformità di un wafer
  • 14 . Il materiale che archivia i dati
  • 15 . La testina sembra semplice, ma non lo è
  • 16 . Dischi a secchiate
  • 17 . Sembravamo l’omino bianco..ma eravamo molto sporchi
  • 18 . Esame dei vari strati
  • 19 . ESCA
  • 20 . I cristalli, non tutti uguali
  • 21 . Vivisezionare i prototipi
  • 22 . Condizioni aliene
  • 23 . Eliminare le frizioni
  • 24 . Il test delle temperature
  • 25 . Le testine volano basso
  • 26 . Sistema sputter da vicino
  • 27 . Il portafortuna
  • 28 . Il progresso nasce dal tentativo
  • 29 . Produzione con il brivido
  • 30 . Macchinari a non finire
  • 31 . La tavola rotonda
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