Com'è fatto il chip Apple A8, cuore dei nuovi iPhone? La casa di Cupertino è sempre avara di informazioni su questo fronte, limitandosi a snocciolare dati prestazionali, e per questo risalire all'esatta composizione dei suoi chip non è affatto semplice. Fortunatamente c'è chi tenta di fare chiarezza.

Chipworks ha analizzato il die del system on chip A8 arrivando a stabilire che è davvero prodotto da TSMC con processo produttivo a 20 nanometri, anche se gli analisti di IHS iSuppli affermano che la fonderia taiwanese copre solo un 60% della produzione, mentre il restante 40% sia affare di Samsung.

Difficile stabilirlo con esattezza, e forse non è nemmeno importante, ma di fatto il chip analizzato da Chipworks è realizzato da TSMC. Per quanto riguarda la CPU abbiamo ancora a che fare con una soluzione dual-core, ma più piccola perché occupa un'area di 12,2 mm2 contro i 17,1 mm2 del precedente chip A7. Difficile carpire tutti i segreti dell'architettura, ma dovrebbe trattarsi di un progetto leggermente modificato di Cyclone, alla base dell'A7, con alcune modifiche per assicurare maggiori prestazioni. Ovviamente rimane una CPU a 64 bit.

Ogni core sembra avere la propria cache L2, mentre il chip precedente si affidava a una cache condivisa. "È anche possibile che le cache L1 e L2 siano più capienti", aggiunge Chipworks. Il system on chip A8 è dotato di una memoria cache SRAM che sull'A7 era di 4 MB e serviva da trait d'union tra GPU e CPU. Anche in questo caso la funzione è la medesima e anche la capacità sembra la stessa, malgrado una riduzione della dimensione delle celle da 0,12 µm2 a 0,08 µm2.

A completare questo primo quadro – ma emergeranno ulteriori dettagli in seguito – la GPU. Si tratterebbe di una soluzione PowerVR GX6450 con quattro cluster, ovvero il successore del PowerVR G6430 integrato nel chip A7. Si tratta di un core grafico che apporta ottimizzazioni prestazionali e supporta diverse tecnologie e funzionalità quali l'Adaptive Scalable Texture Compression (ASTC), un algoritmo per la compressione di blocchi di texture di dimensioni variabili. La GPU, grazie ai 20 nanometri, occupa 19,1 mm2 a dispetto dei 22,1 mm2 del PowerVR G6430.

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Infine veniamo alla dimensione del die di Apple A8, pari a 89 mm2 contro i 104 mm2 dell'A7 realizzato con processo produttivo a 28 nanometri. Secondo Chipworks se Apple avesse preso il precedente SoC realizzandolo a 20 nanometri le dimensioni si sarebbero potute ridurre del 50%, mentre le dimensioni del chip A8 lasciano intendere che Apple abbia dedicato maggiori risorse al miglioramento delle prestazioni di CPU e GPU, aggiungendo inoltre altre caratteristiche ancora non meglio precisate.