MediaTek ha appena presentato i nuovi chipset denominati Dimensity 1100 e 1200, che presumibilmente saranno destinati ad equipaggiare i futuri smartphone 5G pronti a debuttare sul mercato nei prossimi mesi. Un po’ come successo con Qualcomm ed il suo nuovo Snapdragon 870 annunciato ieri, anche in questo caso, si tratterebbe più di un aggiornamento del SoC Dimensity 1000 Plus, visto lo scorso anno, che di un vero e proprio nuovo processore. Anche il processo produttivo è rimasto il medesimo, ossia quello a 6nm offerto da TSMC.

Il Dimensity 1200 rappresenta comunque la soluzione più potente, grazie alla presenza di un core Cortex-A78 con clock fino a 3GHz, accoppiato ad altri tre core Cortex-A78 con clock fino a 2.6GHz. D’altra parte, il nuovo chip Dimensity 1100 perde il core primario, proponendo quattro core Cortex-A78 con clock fino a 2,6 GHz, in aggiunta a quattro core Cortex-A55 con clock fino a 2.0GHz.

Per quanto riguarda la GPU (ossia l’unità di elaborazione grafica), sia il Dimensity 1100 che il 1200 racchiudono entrambi una ARM Mali-G77 a nove core, con il supporto al sistema sviluppato per il gaming e denominato HyperEngine 3.0 realizzato da MediaTek.

Il nuovo SoC di punta è in grado di supportare display con una frequenza di aggiornamento massima di 168Hz ed una risoluzione FHD+ o in alternativa ci si ferma ai 90Hz per i pannelli QHD+. Il Dimensity 1100 raggiunge una frequenza di aggiornamento fino a 144 Hz con risoluzione FHD+ e di 90 Hz con il QHD+, ma in entrambi i casi è presente il supporto alla riproduzione video HDR10+.

Passando al comparto fotografico, il Dimensity 1200 è in grado di offrire le migliori prestazioni, tanto che supporta i sensori di immagine singoli fino a 200MP oppure doppi fino a 32MP + 16MP grazie all’implementazione di un ISP (sensore di immagine), penta-core. Il Dimensity 1100 supporta “solo” i sensori di immagine singoli fino a 108 MP o doppio fino a 32 MP + 16 MP.

Nota molto importante, entrambi i chipset includono il supporto alla connettività 5G sia nello spettro FDD che in quello TDD, oltre alla possibilità di utilizzare il 5G anche in dual-SIM. È incluso anche il supporto al Bluetooth 5.2, insieme alla possibilità di acquisire video in 4K HDR con una maggiore gamma dinamica.

Dal punto di vista delle prestazioni, MediaTek afferma che il Dimensity 1200 dovrebbe essere circa il 10% più veloce del Dimensity 1100 questo grazie alla presenza del Cortex-A78 decisamente più prestante. Infine, troviamo un nuovo processore hexa-core dedicato all’IA MediaTek APU 3.0 realizzato per offrire un task scheduler migliorato, volto a ridurre la latenza e ridurre il consumo energetico.

I primi dispositivi dotati di chipset Dimensity 1200 e 1100 dovrebbero essere rilasciati nel primo trimestre del 2021 ed i primi produttori a beneficiarne potrebbero essere Realme, Oppo, Vivo e Xiaomi. MediaTek ha avviato, non a caso, una campagna serrata contro il dominio di Qualcomm per il mercato dei chipset per smartphone.

Anche se il produttore cinese non fornirà le proprie soluzioni ai device top di gamma dei diversi brand più popolari, tra cui Samsung, Google, LG o OnePlus, almeno nella fase iniziale, i nuovi processori Dimensity si proporranno come una valida alternativa per coloro che decideranno di lanciare comunque nuovi device di fascia medio-alta con un occhio di riguardo ai costi.

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